新聞動態
2021年1月28日，中國工信部發布關于全國集成電路標準化技術委員會籌建公示。為統籌推進集成電路標準化工作，加強標準化隊伍建設，公司及海思半導體、中芯國際、兆易創新、中興微電子等芯片供應鏈企業，騰訊、中國移動、小米等用戶端企業，數家科研院所、高等院校、檢測認證機構等90多家單位提出了全國集成電路標準化技術委員會的籌建申請，秘書處擬設在中國電子技術標準化研究院。
委員會的業務范圍包括在設計、研制、生產和應用中涉及的國家標準、行業標準，為其他專業標準化委員會和技術組織制定相應的產品、行業相關的集成電路標準提供標準支持。
未來全國集成電路標準化技術委員會重點開展以下幾個方面的標準研究和制定工作：
一是完善集成電路產品考核的相關標準。包括開展集成電路裸芯片考核要求的研究，組織制定相關標準；跟蹤新興封裝技術的發展，重點開展高密度FC-BGA封裝、圓片級三維再布線封裝、硅通孔(TSV)封裝、SiP射頻封裝、封裝體及超薄芯片三維堆疊封裝等技術的標準化研究，并將成果固化為倒裝焊、芯片級封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）的考核程序及要求；開展參數指標體系和質量保證要素研究，制定空白詳細規范，從而為集成電路產品詳細規范的編制提供依據，確保產品參數指標能夠充分滿足上述應用領域對于集成電路的性能要求、可靠性要求以及信息安全保障要求；完善測試方法、機械和環境試驗方法標準體系，確保各項參數指標的測試、試驗均有標準可依。
二是開展集成電路過程控制方面的標準研究與制定。包括圍繞移動智能終端、網絡通信等重點領域產業鏈，分析集成電路設計、軟件開發、系統集成、內容與服務等各環節協同創新的標準化需求，加強設計過程質量控制要求、設計驗證要求等設計保證標準的制定，與產業鏈各環節協力發展；加強工藝過程控制技術應用指南、工藝選擇指南、工藝檢驗規范等工藝控制標準制定，固化提升集成電路制造工藝水平；結合先進封裝（例如高密度三維系統集成封裝）等技術的發展，加強封裝材料評價、封裝工藝評價等指導性標準的制定。
三是繼續加強對IEC標準的研究轉化，目前重點開展的是集成電路電磁兼容測試和MEMS方面的標準研制。國際上MEMS標準主要以微結構的工藝和測試方法為主，器件產品規范相對較少，但隨著技術的發展，對MEMS芯片產品的標準化需求會越來越多，本技術委員會成立后會切合國內外需求，合理布局規劃我國MEMS領域標準體系，推動我國的MEMS領域標準制定與國際有效銜接。
集成電路產業作為信息產業的基礎和核心，在國民經濟和社會發展中占有舉足輕重的地位。申請成立全國集成電路標準化技術委員會，對提升各單位自主創新能力，促進產業快速發展，支撐國家信息化建設，促進國民經濟和社會持續健康發展具有重要的意義。
委員單位名單
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序號 |
單位名稱 |
單位性質 |
備注 |
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1. |
深圳市海思半導體有限公司 |
設計公司 |
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2. |
大唐半導體設計有限公司 |
設計公司 |
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3. |
華大半導體有限公司 |
設計公司 |
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4. |
紫光同芯微電子有限公司 |
設計公司 |
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5. |
紫光展銳（上海）科技有限公司 |
設計公司 |
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6. |
北京華弘集成電路設計有限責任公司 |
設計公司 |
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7. |
北京中星微電子有限公司 |
設計公司 |
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8. |
中科芯集成電路有限公司 |
設計公司 |
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9. |
展訊通信（上海）有限公司 |
設計公司 |
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10. |
圣邦微電子（北京）股份有限公司 |
設計公司 |
現分標委委員單位 |
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11. |
北京兆易創新科技股份有限公司 |
設計公司 |
現分標委委員單位 |
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12. |
北京智芯微電子科技有限公司 |
設計公司 |
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13. |
中電智能卡有限責任公司 |
設計、封測公司 |
現分標委委員單位 |
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14. |
深圳市中興微電子技術有限公司 |
設計公司 |
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15. |
矽力杰半導體技術（杭州）有限公司 |
設計公司 |
現分標委委員單位 |
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16. |
龍芯中科技術有限公司 |
設計公司 |
現分標委委員單位 |
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17. |
深圳市匯頂科技股份有限公司 |
設計和軟件開發 |
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18. |
北京君正集成電路股份有限公司 |
CPU技術開發 |
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19. |
杭州士蘭微電子股份有限公司 |
設計、制造公司 |
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20. |
長江存儲科技有限責任公司 |
設計、制造、封測公司 |
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21. |
長鑫存儲技術有限公司 |
設計、制造公司 |
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22. |
華潤微電子有限公司 |
設計、制造、封測公司 |
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23. |
中芯國際集成電路制造有限公司 |
制造公司 |
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24. |
上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
設計、制造、封測公司 |
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25. |
上海先進半導體制造有限公司 |
制造、封測公司 |
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26. |
天水華天科技股份有限公司 |
封測公司 |
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27. |
江蘇長電科技股份有限公司 |
封測公司 |
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28. |
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
封測公司 |
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29. |
通富微電子股份有限公司 |
封測公司 |
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30. |
蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
封測公司 |
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31. |
沈陽儀表科學研究院有限公司 |
MEMS |
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32. |
北京必創科技股份有限公司 |
MEMS |
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33. |
深迪半導體（上海）有限公司 |
集成電路設計和MEMS |
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34. |
格科微電子（上海）有限公司 |
集成電路設計和MEMS |
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35. |
浙江大立科技股份有限公司 |
MEMS |
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36. |
瑞聲科技控股有限公司 |
MEMS |
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37. |
歌爾股份有限公司 |
MEMS |
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38. |
漢威科技集團股份有限公司 |
MEMS |
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39. |
上海新陽半導體材料股份有限公司 |
材料廠家 |
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40. |
浙江巨化股份有限公司 |
材料廠家 |
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41. |
寧波江豐電子材料股份有限公司 |
材料廠家 |
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42. |
江蘇南大光電材料股份有限公司 |
材料廠家 |
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43. |
蘇州晶瑞化學股份有限公司 |
材料廠家 |
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44. |
湖北鼎龍控股股份有限公司 |
材料廠家 |
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45. |
天津中環半導體股份有限公司 |
材料和半導體器件研發 |
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46. |
北方華創科技集團股份有限公司 |
設備廠家 |
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47. |
中微半導體設備（上海）有限公司 |
設備廠家 |
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48. |
浙江晶盛機電股份有限公司 |
設備廠家 |
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49. |
杭州長川科技股份有限公司 |
設備廠家 |
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50. |
上海微電子裝備（集團）股份有限公司 |
設備廠家 |
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51. |
上海至純潔凈系統科技股份有限公司 |
高純氣化設備和系統集成 |
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52. |
盛美半導體設備（上海）股份有限公司 |
設備廠家 |
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53. |
國家集成電路創新中心 |
創新平臺 |
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54. |
國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心 |
創新平臺 |
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55. |
國家智能傳感器創新中心 |
創新平臺 |
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56. |
中國科學院上海微系統與信息技術研究所 |
科研院所 |
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57. |
中國科學院電子學研究所 |
科研院所 |
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58. |
中國科學院微電子研究所 |
科研院所 |
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59. |
中國科學院半導體研究所 |
科研院所 |
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60. |
西安微電子技術研究所 |
科研院所 |
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61. |
中國電子科技集團公司第13研究所 |
科研院所 |
現分標委委員單位 |
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62. |
中國電子科技集團公司第24研究所 |
科研院所 |
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63. |
中國電子科技集團公司第43研究所 |
科研院所 |
現分標委委員單位 |
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64. |
清華大學 |
高等院校 |
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65. |
北京大學 |
高等院校 |
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66. |
國防科技大學 |
高等院校 |
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67. |
復旦大學 |
高等院校 |
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68. |
天津大學 |
高等院校 |
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69. |
東南大學 |
高等院校 |
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70. |
哈爾濱工業大學 |
高等院校 |
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71. |
電子科技大學 |
高等院校 |
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72. |
工業和信息化部電子第五研究所 |
檢測及認證機構 |
現分標委委員單位 |
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73. |
國家集成電路產業投資基金股份有限公司 |
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74. |
中國半導體行業協會 |
行業協會 |
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75. |
大唐移動通信設備有限公司 |
用戶 |
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76. |
中興通訊股份有限公司 |
用戶 |
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77. |
阿里巴巴（中國）網絡技術有限公司 |
用戶 |
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78. |
華為技術有限公司 |
用戶 |
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79. |
騰訊科技（深圳）有限公司 |
用戶 |
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80. |
中國移動通信集團有限公司 |
用戶 |
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81. |
中國聯合網絡通信集團有限公司 |
用戶 |
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82. |
小米科技有限責任公司 |
用戶 |
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83. |
北京比特大陸科技有限公司 |
用戶 |
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84. |
中國信息通信科技集團有限公司 |
用戶 |
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85. |
浪潮集團有限公司 |
用戶 |
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86. |
聯合汽車電子有限公司 |
用戶 |
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87. |
北京新能源汽車股份有限公司 |
用戶 |
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88. |
中國汽車技術研究中心有限公司 |
用戶 |
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89. |
全球能源互聯網研究院有限公司 |
用戶 |
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90. |
國網信息通信產業集團有限公司 |
用戶 |
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